Le microscope à balayage par ultrasons est extrêmement pratiqueOutils de contrôle non destructif. Le produit utilise principalement des ondes ultrasonores à haute fréquence pour effectuer des tests sur divers types de dispositifs semi - conducteurs, de matériaux, est capable de détecter des défauts tels que la porosité, les fissures, l'inclusion et la stratification à l'intérieur de l'échantillon et de l'afficher visuellement de manière graphique. Pendant le balayage, aucun dommage ne sera causé à l'échantillon et n'affectera pas les performances de l'échantillon. Par conséquent, il est largement utilisé dans les dispositifs semi - conducteurs et la détection de boîtiers, la détection de matériaux, la détection de modules de puissance IGBT et d'autres occasions.

Prend en charge les modes de balayage a, B, c scan, transmission scan, multicouche scan, jedec Tray scan, mesure d'épaisseur et autres. La manière dont les images sont disponibles affiche la position, la forme et la taille des défauts internes de la pièce testée et effectue des statistiques de taille et de surface des défauts, en calculant automatiquement le pourcentage de défauts par rapport à la surface mesurée.

Domaines d'application:

Dispositifs semi - conducteurs et détection de boîtiers:

Dispositifs discrets (IGBT / SiC), substrats en céramique, circuits intégrés plastifiés, dispositifs optoélectroniques, dispositifs de puissance micro - ondes, dispositifs MEMS, puces inversées, piles Stacked die, modules Multi - Puces MCM, etc.

Détection des matériaux:

Céramique, verre, métal, plastique, pièces soudées, radiateurs refroidis à l'eau, etc.

Détection de produits IGBT Power Module:

Réaliser un contrôle non destructif des défauts d'interface et de structure internes du Module IGBT, trouver avec précision les problèmes survenant dans les matériaux du Module IGBT, les processus, filtrer les produits non conformes et promouvoir l'amélioration de la qualité d'emballage du Module IGBT.

Caractéristiques techniques de base

Acquisition synchrone multiparamétrique: acquisition simultanée de plusieurs paramètres clés tels que l'amplitude, la phase, la vitesse du son, le coefficient d'atténuation des ultrasons, plus complète que la détection d'un seul paramètre.

Imagerie haute résolution: l'utilisation d'ultrasons à haute fréquence (généralement de l'ordre du MHz - GHz) permet d'obtenir des résolutions à l'échelle du micron, voire du nanomètre, avec une présentation claire de la microstructure.

Caractéristiques des essais non destructifs: forte pénétration du signal ultrasonore, sans destruction de l'échantillon, convient pour l'inspection interne de matériaux solides (métaux, semi - conducteurs, composites, etc.).

Principaux scénarios d'application

Domaine de la fabrication électronique: détection des puces semi - conductrices, des cavités internes des boîtiers, des fissures, des défauts de collage, ainsi que des problèmes de délaminage des cartes PCB.

Domaine de la science des matériaux: analyse de l'homogénéité structurelle interne, de la porosité des matériaux composites, de minuscules fissures et inclusions de matériaux métalliques.

Domaine d'inspection de la qualité industrielle: contrôle interne de la qualité des pièces mécaniques de précision, des pièces polaires de batterie, des pièces d'isolation de transformateur, etc., pour garantir la fiabilité du produit.

Indicateurs clés de performance

Plage de balayage: de quelques millimètres à quelques dizaines de centimètres, adaptée aux besoins de détection d'échantillons de différentes tailles.

Profondeur de détection: selon le matériau de l'échantillon et la fréquence des ultrasons, la profondeur varie de l'ordre du micron au centimètre, les hautes fréquences conviennent à la détection microscopique superficielle et les basses fréquences à la pénétration profonde.

Vitesse d'imagerie: prend en charge le mode de balayage à grande vitesse, combiné à l'optimisation des algorithmes pour répondre aux besoins de détection par lots ou d'analyse rapide.