1: plan transversal du papier abrasif SiC L 2: plan transversal du contreplaqué L 3: fibres polymères coaxiales (solubles dans l'eau) préparées à - 120°c l 4: schiste bitumineux (nanopores) déployé par traitement Leica em TIC 3x (table de repiquage de distribution), diamètre total de l'échantillon 25 mm

Résultats reproductibles

Le Leica em TIC 3x triion Beam Cutter prépare des surfaces transversales et polies pour la microscopie électronique à balayage (SEM), l'analyse microstructurale (eds, WDS, Auger, EBSD) et les travaux de recherche scientifique AFM.

Avec le Leica em Tix 3x, vous pouvez obtenir une finition de haute qualité sur pratiquement n'importe quel matériau, à température ambiante ou dans des conditions de congélation, en montrant la structure interne de l'échantillon dans un état presque naturel.

Apporte une commodité sans précédent!

Efficacité

Ce qui est vraiment important pour l'efficacité d'un broyeur à faisceau d'ions, c'est d'avoir à la fois d'excellents résultats de qualité et un rendement élevé. Non seulement la nouvelle version double la vitesse de coupe par rapport à son prédécesseur, mais son système unique de faisceau à trois ions optimise également la qualité de la préparation et réduit le temps de travail. Les échantillons peuvent être traités jusqu'à 3 à la fois et peuvent être coupés et polis sur la même table porteuse.

Les solutions de flux de travail permettent un transfert sûr et efficace des échantillons vers un instrument de préparation ou un système d'analyse ultérieur.

Système flexible – toujours prêt à répondre à vos besoins

Avec sa table de chargement flexible, le Leica em TIC 3x est l'équipement idéal non seulement pour les traitements à haut rendement, mais aussi pour les laboratoires qui commandent des tests. En fonction de vos besoins, le Leica em TIC 3x peut être personnalisé avec les tables de chargement interchangeables suivantes:

• Table de chargement standard
• Table de chargement de diversité
• Table de chargement rotative
• Plateau de refroidissement ou
• Table d'accueil de transfert de congélation sous vide

Pour la préparation d'échantillons standard, les traitements à haut rendement et, à basse température, la préparation d'échantillons exceptionnellement sensibles à des températures élevées, tels que des polymères, du caoutchouc ou des Biomatériaux.

Solutions de flux de travail contrôlées par l'environnement

Grâce à l'interface de table d'amarrage VCT associée au Leica em TIC 3x, un flux de travail de planage exceptionnel est disponible pour les échantillons sensibles à l'environnement et / ou les échantillons cryogéniques, tels que

• Matériel biologique,
• Matériaux géologiques
• Ou matériaux industriels.

Ces échantillons sont ensuite transférés sous gaz inerte / vide / congélation vers nos systèmes de revêtement em ace600 ou em ace900 et / ou nos systèmes Sem.

Solutions de workflow standard – synergie avec Leica em txp

Avant d'utiliser le Leica em TIC 3x, il est souvent nécessaire d'effectuer des travaux de préparation mécanique afin de se rapprocher le plus possible de la zone d'intérêt. Le Leica em txp est un système unique de polissage de surface cible développé pour la découpe et le polissage d'échantillons, parfaitement préparé pour le traitement technique ultérieur d'instruments tels que le Leica em TIC 3x.

Le Leica em txp a été spécialement conçu pour préfabriquer les échantillons en utilisant des techniques de sciage, de fraisage, de meulage et de polissage. Pour les échantillons difficiles nécessitant un positionnement précis et difficiles à préparer, il fournit d'excellents résultats et facilite la manipulation.