
Haute résolution 2D et 3DXSystème de rayonsFF70 CL
Haute résolution 2D et 3D pour l'analyse entièrement automatique des plus petits défautsXDépartement des rayons
En raison de défauts dans les plaquettes, les substrats, les bandes ou les composants du produit final, la fabrication de semi - conducteurs nécessite une production optimale grâce à des tests et analyses non destructifs automatisés, fiables, rapides et de haute qualité. Nouveau typeFF70 CL XLes systèmes d'inspection par rayons sont spécialement conçus pour une analyse automatisée optimale des défauts les plus petits et les plus exigeants de ces échantillons. Résultat: les tests et les détections sont très précis et reproductibles, avec des performances exceptionnelles.
l Amélioration de la surveillance de la qualité pour vérifier plus d'emplacements avec une résolution plus élevée, ce qui permet d'identifier les défauts qui pourraient manquer
l Réduisez considérablement les coûts grâce à une meilleure couverture des tests, ce qui augmente la production
l Contrôle fiable et reproductible de la conformité des paramètres de processus et de défauts à tout moment
l Cette solution d'analyse automatisée innovante est facile à utiliser et optimise les coûts d'exploitation
Capacité du système
FF70 CLAvoir une grande surface de détection, c'est - à - dire,510 x 610 mmEt une profondeur de détection extrêmement fine, c'est - à - dire inférieure à150 nm, idéal pour l'analyse automatique et non destructive des points de soudure et des trous de remplissage dans les circuits intégrés 3D, les puces et les plaquettes.
Le mécanisme de vide innovant de la table d'opération du système permet une rétention sûre et précise de l'échantillon pendant l'analyse et neutralise les effets du gauchissement de l'échantillon.
FF70 CLFournit 2d (top - Down) haute performance détecteur à plat et 3D (de CL-Photographie en couches par ordinateur) Analyse automatique avec rotation oblique à l'intérieur d'un composant opérationnel spécial à l'aide d'un intensificateur d'image haute résolution.
Nanofocus de dernière générationXLe tube à rayons peut générer des images 2D et 3D qui peuvent afficher et mesurer les plus petits vides et fonctions, permettantFF70 CLCapable d'analyser les énigmes les plus exigeantes des semi - conducteurs avancés.
Interface utilisateur graphique (Interface graphique), facile à utiliser et intuitif, permet aux utilisateurs de créer facilement des programmes de détection analytique automatisés, multipoints et multifonctions.
Des tests d'étalonnage de fond pour tous les aspects du système de surveillance automatique et continue peuvent assurer la répétabilité des mesures au fil du temps.
Propriétés du système en un coup d'œil:
l Analyse automatique à haut débit exécutable, bonne Répétabilité et résultats fiables
l Création simple de programmes d'inspection analytiques automatisés, multipoints et multifonctions permettant un changement rapide entre les tâches d'échantillonnage et de mesure
l Peut effectuer une surveillance et une optimisation continues du fond, assurant la répétabilité et la précision des mesures
Données techniques
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Attribut |
Valeur respective |
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Diamètres d'échantillon |
795 [mm] (30,1') |
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Hauteur de l'échantillon |
150 [mm] (5,7') |
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Poids maximum de l'échantillon |
2 [kg] |
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Dimensions du système |
1940 x 2605 x 2000 [mm] |
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Modes CT |
Laminographie informatique à haute résolution (CL) |
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Manipulation |
Manipulateur ultra-précis, système anti-vibration actif, fiabilité maximale |
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